原标题：半导体大涨价背后 原料严重缺货是元凶

中韩半导体厂商大扩产，相关产能 2018、2019 年开出。各大厂商增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑 2019 年半导体原料可能会爆发缺货危机。

韩媒 BusinessKorea 28 日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂 1 号线的二楼工程、SK 海力士韩国清州(Cheongju)厂和中国无锡的扩产案将完工，预定 2018、2019 年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM 产能将从当前的每月 37 万片晶圆、2019 年增至每月 60 万片晶圆。

不只如此，中国半导体厂商包括清华紫光、晋华集成电路(Fujian Jinhua Integrated Circuit)、长江存储(YMTC)，明年也开始量产存储器，会让原料供给更加短缺。

不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇(Isopropylalcohol，IPA)已经陷入供给不足，明年缺货情况可能更严重。中型晶圆代工厂主管也说，半导体原料如氦(helium)、tungsten 和 ceria 研磨液、六氟化钨(WF6)气体可能供不应求。韩国 Foosung、SK Materials 都砸钱增产半导体原料，为之后供给热潮预做准备。

而作为半导体产业重要原材料的硅晶圆，在2017年里更是直线上涨，12寸硅晶圆价格全年涨幅可上看40%至50%，8寸及6寸硅晶圆合约价下半年也调涨10%至20%。SEMI先前预估2017年半导体硅晶圆总出货量将达到11448百万平方英寸，年增8.2%并连续4年创下历史新高。

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶在发布会时也表示：看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至2018年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20％，而且2019年会继续涨价！

半导体硅晶圆供不应求，主要与市场供需失衡有关，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。在业界新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起、需求大开带动下，硅晶圆供不应求。12寸晶圆厂主要需求来自先进逻辑芯片及内存和影像传感器；8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

涵盖了全球92%硅晶圆产能的五大供应商日本信越（Shin-Etsu）、日本SUMCO（胜高）、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron短期内包又没有新盖铸造炉及扩产计划。

总体来看，半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解，特别是大陆兴建中的12寸晶圆厂今年均将进入量产，对硅晶圆需求将放大，价格看来会一路涨到今年下半年。

目前，信越半导体及胜高的12寸硅晶圆签约价已从去年的75美元/片涨至120美元/片，涨幅高达60%。环球晶圆不久前表示，其12寸硅晶圆订单已接到2019年，而信越、胜高等大厂的产能也早已被三星、美光等大厂锁定。

正所谓“远水救不了近火”，目前短期内有望新增的产能仅且仅有上海新昇。在扩产难解近忧的情况下，市场对12寸硅晶圆的需求却依然持续增长，远不能满足目前40-60万片/月的需求缺口。

如此一来，预计2018年12寸硅晶圆的缺货涨价趋势将更加严峻，德国 Siltronic 也在规划扩充产能，但幅度有限，每月可输出7万块晶圆。若其它厂商仍无扩产计划，即便加上2019年胜高的新增产能11万片/月，对于市场需求缺口实属杯水车薪。返回搜狐，查看更多

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